跨越两大洲，半月双展｜我们将亮相上海全印展与芝加哥 PACK EXPO 包装展
2026-09-24
金秋十月，展会集结。我们即将开启横跨亚洲、美洲的参展行程，先后亮相上海数字印刷包装论坛、全印展以及美国芝加哥 PACK EXPO 国际包装展，与海内外行业伙伴面对面交流，共探数字印刷与包装行业新机遇。
【上海站｜10 月 9 日 —10 月 15 日】
✅ 数字印刷包装论坛：10 月 10 日
✅ 全印展 HP 展台 展位号：N1A111 展出时间：10 月 12 日 —10 月 16 日
【芝加哥站｜10 月 15 日 —10 月 21 日】
✅ 2026 PACK EXPO 包装展 展位号：LL-9511 展出时间：10 月 18 日 —10 月 21 日
半个月时间，两大洲两场重磅行业盛会。我们将在展台展示前沿数字印刷包装相关技术方案，欢迎上海、芝加哥及全球各地新老客户、行业同仁莅临展位交流洽谈，共话行业发展，期待展台相见！
2026-09-24
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